Fraunhofer-Institut für 
MID Lab
Design-Revolution für technische Systeme
Molded Interconnect Devices (MID) bieten enormes Potenzial für technische Systeme von morgen. Ein Potenzial, das häufig nicht genutzt wird: Die Komplexität der Entwicklung, verschiedene Herstellverfahren und die Scheu vor hohen Kosten lassen viele Unternehmen zögern, diese zukunftsweisende Technologie z.B in Form von drahtlosen IIoT-Devices einzusetzen. Wir unterstützen Sie dabei, Ihr Produktdesign mit MID neu zu denken. In unserem MID Lab geben wir Entwicklerinnen und Entwicklern moderne Technologien und Werkzeuge zur Gestaltung technischer Systeme an die Hand.
Konzept
Ob Smartphone oder Auto: In technischen Systemen stecken viele Funktionen auf möglichst kleinem Bauraum. MID revolutioniert das Design integrierter mechatronischer Systeme: Die platz- und ressourcensparende Technologie verzichtet auf sperrige Platinen, platziert elektronische Schaltungen direkt auf dreidimensionale Kunststoffbauteile – und ist das Herzstück unseres MID Lab. In unserem vollausgestatteten Labor konzeptionieren, entwickeln und qualifizieren wir innovative MID-Prototypen in Kombination mit 3D-Druck.
Zielgruppe
Das MID Lab bietet insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen sowie Original Equipment Manufacturer (OEM) aus den Bereichen Elektronikfertigung, Sensorik, Automotive, Avionik, Medizintechnik sowie der Anlagen- und Automatisierungstechnik eine ideale Umgebung, um Ihre Ideen und Produktkonzepte umzusetzen – von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie. Zu unseren Kunden, die von den Leistungen des MID Lab profitieren, zählen z.B. Turck Duotec, Condor Medical, NXP und Audi.
Leistungsangebot
Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir Ihre Produktideen, realisieren und validieren Ihre Prototypen. Wir begleiten Sie bei der Entwicklung neuartiger additiver Herstellungsverfahren für mechatronische Systeme von der Ideenfindung über die Prototypenherstellung bis hin zur Überführung in die Serienfertigung. Auch bei Technologiebewertungen und Machbarkeitsanalysen in den Bereichen Elektronik und Mechatronik haben Sie in uns einen kompetenten Partner an Ihrer Seite. Dabei profitieren Sie von unserem technischen Know-how, unserer methodischen Vorgehensweise sowie unserer Expertise im Systems Engineering und erhalten einen ganzheitlichen Blick auf Ihr Projekt und dessen Entwicklung.
Einblicke in das MID Lab
In dem Video zeigen wir die Metallisierung von MID-Bauteilen; nacheinander werden Kupfer, Nickel und Gold chemisch auf die Leiterbahnen aufgetragen.
Das Fraunhofer IEM hat ein Verfahren entwickelt, mit dem LDS-kompatible MIDs additiv hergestellt werden können.
Laserdirektaktivierung eines MID-Bauteils mit einem IR-Laser bei 1064 nm.
Bestückung eines additiv gedruckten MID: Die Abbildung zeigt das Löten von SMD-Bauteilen mit Wismut-Zinn-Lot mittels IR-Preheater.
Leiterplatten werden durch räumliche Schalungsträger ersetzt, die gleichzeitig das Gehäuse bilden.
Im MID Lab können alle Prozesse vom Design bis zur Herstellung von Prototypen und Kleinserien durchgängig umgesetzt werden.
Stromloses Standardmetallisierungsverfahren für MIDs: Kupfer, Pladium, Nickel und Gold.